台股下週將進入半導體產業法人說明會高峰期，美股高通和蘋果財報也將陸續公布。市場關注聯發科和聯電下半年營運表現，蘋果在自製晶片、5G iPhone進展更將成為法人焦點。
台股下週將進入半導體和IC設計公司法說會高峰期，其中包括28日義隆電、29日旺宏及聯電、30日華邦電和新唐，以及31日聯發科等多場重量級法說會。
此外，電子產業中的穩懋將於28日舉行法說會，印刷電路板相關的台郡和欣興於29日舉行法說會，封裝大廠日月光投控將於31日舉行。
下週包括手機晶片設計大廠高通（Qualcomm）和手機大廠蘋果（Apple）等美股財報，也將陸續公布，財報實績及景氣展望為市場關注焦點。
在晶圓代工廠聯電部分，外資日前表示，聯電近年營運策略調整，致力追求獲利成長，調整效益將逐步顯現，第2季受惠無線網路、有機發光二極體（OLED）、面板驅動IC與影像感測器客戶訂單成長，28奈米產能利用率回升，毛利率與獲利將同步攀高。
外資預估，聯電第2季每股純益應可超過新台幣0.5元水準，創29季來新高，今年營收將成長超過15%，每股純益挑戰1.4元，創10年新高，明年與後年營運將更上層樓。
在IC設計大廠聯發科方面，5G題材持續發酵，24日股價延續強勁走勢，盤中一度觸及新台幣700元關卡，市值攀高至1.11兆元，蓄勢挑戰鴻海台股市值第2大地位。
法人預期，在成功打進小米等中國手機品牌客戶，聯發科今年5G手機晶片將貢獻超過1成業績，明年可望進一步倍增，貢獻超過2成業績，並驅動整體營運成長。
在封測大廠日月光投控部分，第3季可受惠5G和遊戲機新品晶片封測助攻，法人估第3季整體業績季增15%以上，其中第3季IC封測與材料業績可望較第2季成長6%到8%，電子代工服務（EMS）業績季增超過3成。展望今年系統級封裝（SiP）業績可成長逾2成，今年整體業績可望年增超過8%，每股純益逼近6元。
對於美國擴大圍堵中國華為，法人指出，對於日月光投控業績影響不大，且可從其他基頻晶片供應商和基礎設備IC設計商封測拉貨彌補。
蘋果將於美國時間7月30日（台灣時間7月31日）公布財報，預期下半年蘋果5G版iPhone進展、其他新品規劃、以及自製Apple Silicon晶片與新電腦、新冠肺炎疫情影響等，將成為法人關注焦點。
由於全球疫情發展仍有不確定性、未來能見度不明，蘋果並未公布到6月底的單季財測。不過蘋果高階主管先前透露，至6月底的單季iPhone和穿戴式裝置營收較去年同期下滑幅度，可能相對明顯；iPad和Mac單季營收預估較去年同期改善。
July 25, 2020 at 11:59AM
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科技股法說會高峰 聯電、聯發科、蘋果展望成焦點 - UDN 聯合新聞網
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